投资界（ID：pedaily2012）2月24日音问，近日，北京华封集芯电子有限公司（以下简称“华封集芯”）晓喻得胜完成3亿元东谈主民币A轮融资交割。本轮融资由北京高精尖产业发展基金、溥泉老本（宁德期间）、中创聚源基金、广发信德、智微老本（中微半导体）及纳川老本等多产品备深厚产业配景的投资机构勾通投资。
{jz:field.toptypename/}值得珍藏的是，这次股权融资并非华封集芯近期赢得的惟一资金救济。2025年，公司已得胜完成总和23亿元东谈主民币的银团贷款签约，由中国农业银行牵头，勾通中国邮政储蓄银行、中国设立银行、中国银行等七家金融机构共同组建。
本轮融资将专项用于2.5D/3D先进封装和整合芯片的本领研发。同期，此前赢得的23亿元银团贷款已全面干预位于北京经济本领开辟区的高端封装分娩基地设立，涵盖FCBGA封装平台、高密度Bumping产线和2.5D/3D先进封装产线等中枢基础步伐。
“华封集芯赢得的不仅仅一笔融资，更是来自产业与金融体系的双重信用认证。”公司政务中心负责东谈主暗示，“算作北京商场成电路产业重心布局的高端封装企业，咱们肩负着在‘卡脖子’门径结束艰涩的蹙迫责任。这两轮融资将协同救济咱们从本领研发到畛域化分娩的全链条才智设立。”
华封集芯汇注了大家半导体产业的顶尖本领团队，OD体育app官网在桥接芯片想象、工艺研发、模拟仿真、量产制造等重要门径蕴蓄了深厚警戒，得胜推出了高性能、高良率的“华封桥”2.5D/3DChiplet封装架构。
该本领通过改进的高密度互连（HDI）决策与先进的散热想象，有用艰涩了高带宽、高密度与高速反应的本领瓶颈，为东谈主工智能（AI）、图形处理器（GPU）及中央处理器（CPU）等高性能规划芯片提供了重要的性能进步平台，成为连接摩尔定律、应酬“内存墙”挑战的蹙迫旅途之一。
现在，华封集芯位于北京经开区的高端封测基地设立已进入收尾阶段，行将全面初始完满验收事业。公司筹划于2026年内结束首批客户产品的量产委派，致密完成从“才智构建”向“价值委派”的计策滚动。
北京华封集芯电子有限公司设立于2021年，总部位于北京经济本领开辟区，专注于2.5D/3D先进封装及异构集成本领的研发，用功于于为东谈主工智能（AI）、高性能规划、汽车电子等领域提供自主可控、高可靠、高收尾的先进封装搞定决策。公司已通过ISO9001质地不休体系认证，是“北京市专精特新中小企业”。